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IC 設計大廠聯發科 (MediaTek)，在今天 (2 月 27 日) MWC 2017 大展上宣布，採用 10nm 的 10 核心與三叢集架構的新一代 Helio X30 處理器，將進入大量量產階段，並預告首款搭載 Helio X30 處理器的智慧型手機，將會在今年第二季上市。 Helio X30 採用 2 x ARM Cortex-A73 (2.5GHz)、4 x ARM Cortex-A53 (2.2GHz)，以...
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