MWC 2014 總是會發現一些新技術規格的突破，這款金立（GiONEE）S5.5 智慧型手機，在這次大展上告訴大家，他們有全球最薄（5.5mm）的 Android 智慧型手機 S5.5！ 主要是以鋁合金打造的外殼，在機構上是藉由 CNC 的方式打造。由於製作精細，據現場工作人員表示，連郭台銘也有過來詢問他們在機構方面的設計和作法。 在外...
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