聯發科 Mediatek 今日 (8/29) 宣布推出 Helio 旗下兩款最新的智慧型手機晶片 Helio P23 和 Helio P30。兩款晶片均採用 16nm 製程、ARM Cortex-A53 八核心、ARM Mali G71 MP2 GPU，並搭載 CorePilot 4.0 技術，除了具備優異的高性能和低功耗表現之外，還支援支持雙攝及雙卡雙 VoLTE，預期將為主流手機帶來更多的創新空間...
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