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IC摩天樓年底問世, 3D架構電晶體Ivy Bridge

就在5/5, Intel發表稱為Ivy Bridge的最新晶片技術~雖然這技術在年初CES展時已經被炒得沸沸揚揚的~ 這技術的概念就是原先的IC設計都是一直反覆堆疊在平面的晶片上而現在新的技術就是在原先的晶片上插上垂直的晶片, 所以線路就可以在第三維空間發展~Picture From http://singularityhub.com 這技術在製程上的挑戰是相當大...

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