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雖然HUAWEI P8不會於2015 MWC發表,但其洩露出的外觀與規格也有與其他廠家於2015 MWC發表的新機有濃濃較勁意味。傳言指出,HUAWEI P8是雙面玻璃、氧化鋯陶瓷一體超薄機身設計,6mm的厚度比iPhone 6還要薄。 P8的硬體規格部份,搭載5.2寸、1080P Full HD螢幕,解析度1920×1080。採用最新的Kirin 930, 2.6GHz 八...
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雖然HUAWEI P8不會於2015 MWC發表,但其洩露出的外觀與規格也有與其他廠家於2015 MWC發表的新機有濃濃較勁意味。傳言指出,HUAWEI P8是雙面玻璃、氧化鋯陶瓷一體超薄機身設計,6mm的厚度比iPhone 6還要薄。 P8的硬體規格部份,搭載5.2寸、1080P Full HD螢幕,解析度1920×1080。採用最新的Kirin 930, 2.6GHz 八...
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