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智慧型手機大廠華為,在近期推出了旗艦機種 HUAWEI P8,外型上擁有一體成形不鏽鋼機身、6.4 mm 超薄厚度、5.2 吋 Full HD IPS-NEO 螢幕、1.6 mm 超窄細邊框。另外,處理器使用了 Kirin 930 2GHz + 1.5GHz 64 位元八核心處理器搭配3GB RAM 與 16GB ROM、可擴充記憶卡最大到 128GB,主鏡頭使用 1300 萬畫素 OIS 光學防手...
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